依据不同的分类方式，掩膜版可分为不一样类型。按应用领域来看，掩膜版可分为半导体芯片、平板显示、电路板和触控等类型。

  自从国内第一张大面积高精度铬版掩膜版研发生产开始，我国掩膜版行业经历萌芽期、加快速度进行发展期和高质量发展期。在加快速度进行发展期内，我国掩膜版迭代速度较快，不断填补国内空白。2019年我国自主研发11代掩膜版后，迈入国际先进行列，进入高水平发展期。

  摘自锐观网《2023-2028年中国半导体材料市场投资分析及前景预测报告》

  掩膜版是是微电子制作的完整过程中的图形转移工具或母版，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。目前，掩膜版依照产品、用途、组成成分可分为不一样的种类。掩膜版产业的上游包括掩膜版核心材料及其制造设备，即掩膜版玻璃基板、掩膜版遮光膜等;中游依照产品的不同分为铬版、干版、液体凸版和凸版;根据用途的不同分为IC、FPD、PCB、MEMS用掩膜版等;根据组成成分的不同，可分为树脂/玻璃基板掩膜版、乳胶/硬质遮光膜掩膜版等。下游主要涉及半导体及相关产业市场，具体包括IC制造、IC封装测试、半导体器件等。

  摘自锐观网《2023-2028年中国半导体材料市场投资分析及前景预测报告》

  掩膜版行业是国民经济支柱性产业之一，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标。近年来，为了进一步鼓励国内掩膜版的整体发展，打破国外垄断，增强科技竞争力，国家相关部委出台了一系列支持和引导掩膜版行业发展的政策法规。

  掩膜版在半导体、显示面板、触摸屏、电路板等领域生产均有使用。从下游应用来看，掩膜版IC和平板显示领域使用量最多，其中半导体占据60%的份额，LCD占比23%份额，OLED占比5%，PCB占比2%。

  摘自锐观网《2023-2028年中国半导体材料市场投资分析及前景预测报告》

  在半导体生产的全部过程中，掩膜版大多数都用在IC制造和封装测试环节，占据半导体材料成本的12%，是半导体制造的关键材料。

  近年来，随着汽车电子、5G等产业市场需求一直增长，晶圆制造产能持续扩张，并且即将进入扩产高峰期。根据有关的资料可知，预计2022-2026年期间中国大陆将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片。同时，在国资背景下国内主要晶圆厂/存储厂的扩产规划，2021-2024年12寸逻辑代工及IDM产能将从40多万片/月提升至超过130万片/月；国资3DNAND和DRAM存储厂的总产能将16万片/月提升至50万片/月，晶圆制造产能均有显著提升。

  掩膜版又称为光掩模、光罩、光刻掩膜版，作为微电子制作的完整过程中的图形转移工具或者母版，承载着图形设计和工艺技术信息，被认为是光刻工艺的“底片”。掩膜版主要由基板和遮光膜组成，其中基板又分为树脂基板、玻璃基板，玻璃基板按照材质可分为石英玻璃基板、苏打玻璃基板等，石英玻璃稳定性很高、热膨胀率低，大多数都用在高精度掩膜版制作。遮光膜分为硬质遮光膜和乳胶，硬质遮光膜又分为铬、硅、氧化铁、氧化铝。

  随着平板显示领域的显示精度逐渐从450PPI慢慢地提高到650PPI以上、半导体领域将朝着4nm及以下继续突破，再加上国内行业主要企业产业链不断覆盖，我国掩膜版发展的新趋势大多数表现在精度趋向精细化、尺寸趋向大型化等。

  摘自锐观网《2023-2028年中国半导体材料市场投资分析及前景预测报告》

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